環境振動試驗用印刷電路板之模型驗證

印刷電路板(Printed Circuit Boards, PCB)的設計最重視的除了因日益縮小的體積而帶來的高溫破壞外，隨著其組裝、運輸、使用環境等各因素所帶來的動態破壞也將對PCB的使用壽命產生極大影響，故動態分析設計對PCB也是極重要的關鍵。若結合有限元素分析(FEA)與實驗模態分析(EMA)，將FEA的理論分析結果與EMA實驗分析數據作比較，以實驗結果為基準不斷修正FE模型的設定參數，最後可獲得與實際受測物等效的FE模型，並可將此等效FE模型運用在協助動態分析設計上。

如能對自由邊界PCB建立與其實際結構等效之理論數學模型，可協助架構出PCB在實際振動試驗的挾持邊界條件下的理論數學模型，將可簡化相關振動測試的進行，未來並可利用該等效FE模型進行更進一步的PCB整體或細部零組件振動破壞分析、設計。