【虎門科技】12/17(四)2015 台南科學園區_電腦模擬分析技術研討會

ANSYS為世界頂尖的工程模擬軟體，45年來，為全球各行各業產品研發與優化提供全面性的工程模擬解決方案，是工程軟體中唯一獲獎肯定的。ANSYS的解決方案是針對客戶的具體要求，從最初的產品設計、詳細的工程設計到最終產品的驗證，排除產品的設計問題、加快開發週期、降低成本、洞察新產品性能。

預期學習效益：ANSYS模擬技術讓使用者對預測產品在真實世界的實際性能充滿信心。我們相信，您的每一個產品都是您對客戶的重要承諾。 虎門科技在地深耕經營30年，擁有最龐大的CAE專業團隊， 能讓您”從無到有”了解結構、流體分析流程的全貌，邁向理論與實務的結合，更能讓您體驗學以致用的成就感。

 

開課日期：2015/12/17(四) 13:30~16:45 (13:10~13:30報到) 

‧地點：經濟部中小企業處南科育成中心
(台南市南部科學工業園區南科二路12號_F301訓練教室) 

‧網路報名：免費報名
‧聯絡人 ：(06)214-8186 林彥妤小姐 green.lin@cadmen.com

13:20-13:50	報到
13:50-14:00	多物理現象耦合， 新趨勢和整合性分析的環境介紹
14:00-14:40	1.材料非線性分析 2.電子應用(ex封裝、壓電) 3.幾何非線性分析 4.螺栓預鎖分析 5.工具機台或電子機台應用
14:40-15:20	流體力學/流場分析概念與流程及功能說明，應用案例分享 1.化學反應及多物種擴散流場分析 2.動網格移動分析案例 3.氣液多相流流動案例 4.其他電子與機械製程運用 5.電子散熱
15:20 -15:40	休息/交流
15:40 -16:20	高頻電子分析，應用案例分享 ‧HFSS高頻電磁場分析： 高頻元件、天線、線纜、連接器、封裝設計、印刷電路板...等模擬 ‧Q3D萃取寄生參數： 應用整合電路封裝、連接器，觸控電容...等模擬 ‧SIwave訊號、電源完整度分析： 應用於印刷電路板、BGA封裝…等模擬
16:20 -16:30	Q&A

虎門科技股份有限公司  ※※ 若您對ANSYS有任何產品資訊需求與建議--歡迎與我們聯絡! ※※

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