印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

在電子構裝產業中，印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在體積日益縮小的情況下，除了由高溫所產生之破壞以外，在組裝、運輸及使用過程中，經由振動所產生的破壞亦為印刷電路板之設計關鍵，因此必須進行振動與熱傳複合試驗，由實驗模態分析可得實際結構有無受熱之模態參數及頻率響應函數，理論由有限元素分析可得印刷電路板有無受熱之理論振動模態及頻率響應函數，兩者比對得到足夠代表實際結構之等效模型