具封裝體印刷電路板受熱之溫度場分析與實驗驗證

在電子構裝產業中，印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在體積日益縮小的情況下，除了由高溫所產生之破壞以外，在組裝、運輸及使用過程中，經由振動所產生的破壞亦為印刷電路板之設計關鍵，因此必須進行振動與熱傳複合試驗，故本文熱源採用加熱片對應刷電路板進行受熱，先探討印刷電路板受熱後之溫度情形，未來將建立振動與熱傳複合試驗。