【振動噪音產學技術聯盟】網頁導覽影片

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【活動訊息】皮托科技 COMSOL聲學 (Acoustics) 模組與揚聲器範例研討會

課程資訊: 日期 : 2015 / 05 / 27 (三)  13:10~17:00     地點 : 皮托科技 研習教室 (彰化市金馬路二段519號12F) 名額 : 12 位 費用 : 1000元 (免費優惠辦法請洽以下優惠好康資訊) 課程簡介: COMSOL Multiphysics有限元素數值模擬軟體,具備完整的CAE 模擬流程,選單架構不超過三層的方便視窗化圖形介面,搭配內建物理模組、無限制的自由物理耦合功能,相當適合各領域的創新應用研究。 聲學( Acoustics )研究涵蓋範圍很廣,在COMSOL Multiphysics軟體聲學模組中,具體分為聲壓(物理聲學)、聲固耦合、氣動聲學、幾何聲學還有熱聲學五大分支,研究的問題包含了聲音的生成、傳播、吸收與隔絕,還有相關設備的製作,包含麥克風,揚聲器,樂器,音響器材,家庭電話,智慧手機,量測設備,助聽器,消音器等等。 本次研討會課程重點在於首先將利用消音器建模讓參加人員了解建模的簡單性,接下來將進入揚聲器的建模,以此案例當作核心,將可以對COMSOL的電聲領域上的應用更加熟悉。有使用過其他模擬軟體的研究人員也可以經由此次經驗得到電聲模擬上的幫助。 課程效益: ·        Comsol有限元素的建模流程 有限元素在聲學領域裡的應用 利用有限元素建模了解電聲領域中多重物理的建模分析 建議參加人員: 業界從事聲學、電聲研究相關部門單位; 學校物理、電子、電機、機械、電聲、製造、機械、工科、材料、應力等理工相關科系; 對CAE有限元素模擬有興趣之研究人員 電腦設備: ★此為上機課程,請務必自備正常size的NoteBook。 ★備配需求:RAM至少4G,8G以上最佳,硬碟至少40G,建議具有獨立顯卡。 ★作業系統:Windows...

印刷電路板受熱狀態之振動模態分析與驗證

在電子構裝產業中,印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在體積日益縮小的情況下,除了由高溫所產生之破壞以外,在組裝、運輸及使用過程中,經由振動所產生的破壞亦為印刷電路板之設計關鍵,因此必須進行振動與熱傳複合試驗,由實驗模態分析可得實際結構有無受熱之模態參數及頻率響應函數,理論由有限元素分析可得印刷電路板有無受熱之理論振動模態及頻率響應函數,兩者比對得到足夠代表實際結構之等效模型。本文利用有限元素分析與實驗模態分析進行印刷電路板(PCB)有無受熱狀態之模型驗證,首先進行自由邊界之模型驗證,包含PCB板、PCB板於封裝體貼附加熱片及加熱片給予固定熱源施於PCB之封裝體,以確認分析模型之正確性。其次進行PCB板固定邊界之模型驗證,包含PCB板於封裝體貼附加熱片及PCB板封裝體於不同輸入電壓狀態,確認模擬固定邊界的彈簧元素之彈簧參數,並探討PCB板受熱前後之振動模態特性差異性。 屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室 實驗室主持人:王栢村教授 聯絡信箱:wangbt@mail.npust.edu.tw 聯絡電話:08-7703202...

有無熱效應印刷電路板之振動特性模擬分析比較

本文目的在對單一封裝體晶片具固定溫度熱邊界之印刷電路板與無固定溫度熱邊界之印刷電路板之振動特性相互比較。首先分別以封裝體晶片具固定溫度熱邊界之印刷電路板及封裝體晶片不具固定溫度熱邊界之印刷電路板兩種形式進行結構振動分析,皆分別考慮自由及固定兩種邊界狀態,進行印刷電路板之振動特性比較。結果顯示具固定溫度熱邊界之印刷電路板其自然頻率有提升之現象,在模態振型除了固定邊界有明顯差異外,於自由邊界下之模態振型沒有太大的改變。 屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室 實驗室主持人:王栢村教授 聯絡信箱:wangbt@mail.npust.edu.tw 聯絡電話:08-7703202 #7017 / 7036 實驗室網站:http://140.127.6.133/lab...

印刷電路板實驗模態分析重現性探討

近年來電子產品趨勢皆往高功能及高攜帶性方向快速進展,在這兩方面強力驅使下,環境應力篩選更是品質與可靠度保證方法,而在實驗中有諸多不可避免之人為差異性,本研究採用之PCB已使用於實驗相關測試一段時間,對於PCB內部結構是否有無變異,不確知,因此重複EMA探討PCB之模態重現性差異,並評估所建構之等效有限元素分析模型之適應性。本文探討環境振動測試所設計之印刷電路板進行實驗模態分析之重現性,利用傳統實驗模態分析方式,對PCB執行兩次獨立實驗,透過頻譜分析儀求得結構之FRF,經由參數估測方法,將頻率響應函數藉由曲線嵌合軟體擷取出結構之自然頻率、模態振型、阻尼比等模態參數,由所得結果以驗證PCB實驗模態參數重現性之正確性及合理性。 屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室 實驗室主持人:王栢村教授 聯絡信箱:wangbt@mail.npust.edu.tw 聯絡電話:08-7703202 #7017 / 7036 實驗室網站:http://140.127.6.1...

印刷電路板於振動試驗之響應預測與驗證

隨著微機電科技進步而日新月異,近年來電子產品趨勢皆往高功能及高攜帶性方向快速進展,在這兩方面強力驅使下,環境應力篩選更是品質與可靠度保證方法,印刷電路板(Printed Circuit Boards, PCB)的設計因日益縮小的體積而帶來的高溫破壞,惟除了高溫破壞外,隨著其組裝、運輸,使用環境等各因素所帶來的破壞也將對PCB的使用壽命產生極大影響,故對PCB進行振動分析設計是很重要的。本文係利用重現性手法對以螺栓鎖固於環境振動試驗用治具的印刷電路板進行模型驗證,並發展印刷電路板於固定邊界之理論模型進行在環境振動試驗下的響應預測與可能之破壞點。將實際印刷電路板進行符合JEDEC的環境隨機振動試驗規範的振動試驗,量測印刷電路板的輸出響應,依照JEDEC的環境隨機振動試驗規範不同的標準,實際試驗之輸入與輸出頻率響應函數比對,可獲得治具對激振訊號的傳輸能力評估,即可驗證治具的可靠性。 屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室 實驗室主持人:王栢村教授 聯絡信箱:wangbt@mail.npust.edu.tw 聯絡電話:08-7703202...