這個單元來探討的主題：結構振動分析的步驟與流程，會以「IC封裝電路板」 (IC package printed circuit board)系統為例來說明。 在先前單元有多個系列的「結構振動分析步驟流程」主題如下： 1. #171，【結構振動分析步驟流程：SDOF系統】2. #173，【結構振動分析步驟流程：MDOF系統】3. #174，【結構振動分析步驟流程：樑結構】 這幾個單元，都有共同的主題：「結構振動分析步驟流程」。只是探討的主題分別是「單自由度系統」(single degree...
