不同封裝體數量印刷電路板之振動特性與響應預測模擬比較分析

在電子構裝產業中，印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在體積日益縮小的情況下，除了由高溫所產生之破壞以外，在組裝、運輸及使用過程中，經由振動所產生的破壞亦為印刷電路板之設計關鍵，因此藉由對印刷電路板振動特性之研究與探討，能夠對PCB進行最佳化之結構設計，而要瞭解如何設計及改變，必須對結構振動問題進行分析才能探討結構因環境振動所造成的損害。

探討兩塊封裝體數量不同之印刷電路板於固定邊界下動態參數之變化，並於有限元素分析軟體中進行理論模態分析、簡諧響應分析及頻譜響應分析。在模態及簡諧響應分析部份，應用數個封裝體已模型驗證完成之結構參數套入單一封裝體有限元素模型求得自然頻率、模態振型及頻率響應函數，並進行兩塊印刷電路板之振動特性比較。