舉 辦 日 期：2018年01月30日
舉 辦 時 間：09:00~17:00
主 辦 單 位：山衛科技股份有限公司
協 辦 單 位：中華民國振動與噪音工程學會
微感測器與致動器產學聯盟
微感測器與致動器產學聯盟
舉 辦 地 點：台北 (報名完成後另行通知)
主講人：德國 Polytec 光學量測技術專家 Mr. Chris Chia
山衛科技 劉俊伯 先生
報 名 費 用：免費參加，名額有限請盡早報名
聯絡電話： 02-2692-1400 #259(余小姐)
報名截止日期：2018年01月24日
雷射都卜勒技術利用雷射光入射物件表面，因物件振動使得入射/反射光產生相干涉，解析干涉後的雷射光訊號，可獲得振動物件的速度、加速度、位移與頻之率對應結果，此一非接觸式光學量測技術，具有無附加質量影響、測量表面無需處理、抗干擾能力強等特性。
現今3C產品越做越好、功能越來越多、尺寸越來越小。換言之，其構成的元件朝著輕薄短小的趨勢發展走，但是，所要達到的功能卻不能因此短少。以喇叭來說，尺寸縮小但仍要保持該有的功能、不能因尺寸縮小使得手機使用者聽不出來對方講的話、或是男人變女聲，其聲音無法完整正確地表達。
針對小型喇叭薄膜這種小尺寸、質地輕、材質透明的元件來講，需用非接觸式的量測技術，無質量效應的影響，可得到薄膜整個面的振動情形，在有問題的聲音頻率下，查看其薄膜的振型動畫即可了解問題所在，著向正確的解決方向。
可獲得哪些資料
FFT頻譜圖，1/3 Octave頻譜圖，加權頻譜，A加權頻譜，振動位移量，振動速度，振動加速度值，dB值，振動量的均方根值，Autopower，Crosspower，Frequency Response Function，相位，實部，虛部，整個掃描面的振型動畫，動態振型剖面圖……等。
微機電系統Micro Electro-Mechanical System(MEMS)是一種結合電子、機械、材料、光電等技術製作而成的各種微型機電整合系統，包含整合多個機械結構與電子線路到多個晶片上。MEMS主要的產品類別大致可分為加速計、陀螺儀、壓力感測器、光通訊元件、DLP(數位光源處理)、噴墨頭，以及無線網路RF感測元件等，目前已逐漸應用在汽車胎壓量測、光通訊網路、投影機、感測網路、數位麥克風、時脈振盪器，以及包括遊戲機在內的各種產品之中，甚至在新一代記憶體技術、生物晶片、顯示技術、新興能源等。
~MEMS動態特性~ ~微鏡片陣列振型~ ~壓力感測器振型~
隨著物質文明的快速演進，人類正步入了一個充滿競爭與挑戰的時代；而代表微小化、多功能化及平價化的MEMS產品技術，已被公認為新世代改變人類生活面貌的主要動力之一。
掃瞄式振動量測可快速得到操作變形振型(ODS)，能將變形過程匯出成動畫，或匯出成固定格式進行結構模態分析，高精準度的量測數據可與有限元素模擬結果對照，提升產品設計完整性。應用於非破壞檢測：利用缺陷處對於激振源的非線性響應，找出結構物中缺陷的存在、位置與大小，進而評估維修的時機、對結構安全性作定期地監控(飛機、汽車、橋樑、風機葉片)
德國Polytec先進之非接觸雷射都卜勒技術，配合影像處理技術及分析能力，讓我們不但可以量測到結構動態特性及其整體的運動模式外，同時該定量的數位化數據，更可以補足CAE技術的不確定性，提供最佳化設計的成果。
 Booking_20180130.pdf | 136 kB |
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