單一封裝PCB板之響應預測與實驗驗證

       結構振動問題一直是動態分析設計中很重要一部份，而解決振動問題必須先要獲得實體結構的振動特性，除了基礎理論分析外，還可利用有限元素分析法（Finite Element Analysis, FEA）模擬分析。除了理論數學模擬推導外，利用實驗模態分析（Experimental Modal Analysis, EMA）獲得實際結構之振動參數，是常見擷取振動參數之方法。本研究希望利用理論與實驗相互比較驗證，而獲得整體印刷電路板等校模型並已模型進行破壞預測，嘗試找出可能最大破壞位置。

       將單一封裝體印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）已驗證完成鎖固邊界之等效有限元素模型，並延伸應用於PCB響應預測，利用有限元素分析軟體之頻譜響應分析配合隨機振動實驗，並依照JEDEC振動試驗規範中之E level進行隨機激振及頻譜響應分析，透過實驗之頻譜分析可以獲得結構物受隨機激振下之功率頻譜密度函數(Power Spectrum Density, PSD)，由實驗及理論分析求得加速度及應變PSD，並由PSD進行計算求得平均平方根值(Root Mean Square, RMS )，由PSD圖形及RMS值可對理論分析之精準度進行驗證，並確認響應預測的正確性，最後延伸進行疲勞破壞分析。

屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室

實驗室主持人：王栢村教授

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