隨著科技日新月異，人們對於電子產品使用與便利性之要求相對提高，使得印刷電路板(Printed
Circuit Board, PCB)尺寸設計愈趨嚴苛，而產品縮小所伴隨的是在運輸、使用環境及高溫熱能等情況下其使用壽命之議題，利用FEA分析得到PCB有無熱效應之結構特性，進而對PCB進行振動與熱傳之耦合分析，藉此探討PCB於耦合效應之特性，以便能對PCB進行最佳化結構設計。
透過可靠且準確之印刷電路板分析模型便可預測結構於衝擊、振動甚至具熱效應模擬情況下系統之響應。本文利用經實驗模態分析方法及有限元素分析法模型驗證之印刷電路板精細有限元素模型，依循JEDEC制定振動試驗規範進行包含熱效應之頻譜響應分析，藉由理論及實驗之加速度功率頻譜密度函數比對驗證，可確認此印刷電路板模型正確性，並進一步預測印刷電路板在具熱效應與隨機振動測試耦合狀態下之疲勞破壞。本文建立振動與熱傳耦合驗證分析流程，基於隨機輸入之常態分佈假設，引用Goodman圖，對印刷電路板具熱效應於隨機激振下進行疲勞破壞評估，由本文所建立分析方法將有利於未來印刷電路板於振動與熱傳耦合負載下之設計分析。
屏東科技大學機械工程系所 振動噪音實驗室
實驗室主持人：王栢村教授
聯絡電話：08-7703202 #7017 / 7036
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