具加熱晶片之印刷電路板於隨機振動與熱效應之耦合分析

        新一代的電子產品，大多以輕薄短小、功能多元化高效率及高功率的趨勢發展，相對減少印刷電路板所需佔用的體積，對印刷電路板所能承受之要求愈趨嚴格，其中最重視的是高功率電子晶片所產生之高溫所導致的高溫破壞以及環境振動對印刷電路板之使用壽命；有鑑於此必須了解印刷電路板結構在不同熱效應下之振動特性，故本文針對不同熱效應之印刷電路板進行一系列振動分析探討。

屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室

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