具封裝體印刷電路板受熱之溫度場分析與實驗驗證

在電子構裝產業中,印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)在體積日益縮小的情況下,除了由高溫所產生之破壞以外,在組裝、運輸及使用過程中,經由振動所產生的破壞亦為印刷電路板之設計關鍵,因此必須進行振動熱傳複合試驗,故本文熱源採用加熱片對應刷電路板進行受熱,先探討印刷電路板受熱後之溫度情形,未來將建立振動熱傳複合試驗


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