本文針對配置四顆加熱晶片之印刷電路板(printed circuit board, PCB)進行振動耦合熱效應之分析與驗證。本文經由實驗模態分析(Experimental Modal Analysis, EMA)搭配有限元素分析(Finite Element Analysis, FEA)進行不同熱效應之印刷電路板模型驗證，皆考慮自由邊界及固定邊界兩種邊界設定，探討PCB於不同邊界及不同熱效應下之振動特性。
經由實驗模態分析結合有限元素分析對配置加熱晶片之印刷電路板進行振動與熱效應耦合分析，經由實驗分析與理論分析求得之模態參數進行具熱效應之印刷電路板之模型驗證。--%E5%85%B7%E5%8A%A0%E7%86%B1%E6%99%B6%E7%89%87%E4%B9%8B%E5%8D%B0%E5%88%B7%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E6%9D%BF%E6%96%BC%E7%86%B1%E6%95%88%E6%87%89%E4%B8%8B%E4%B9%8B%E6%A8%A1%E5%9E%8B%E9%A9%97%E8%AD%89.png)
屏東科技大學機械工程系所 振動噪音實驗室
實驗室主持人：王栢村教授
聯絡電話：08-7703202 #7017 / 7036
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