上級封裝體於自由邊界下之模型驗證

        本文針對微小封裝體(SPBGA)結構進行振動參數之探討,經由有限元素分析軟體配合實驗模態分析進行模型驗證,進而取得等效於實際封裝體之等效有限元素模型並確認對微小物品之實驗模態量測方法分析之準確性。在有限元素分析,首先建構符合實體結構之有限元素模型,封裝體內部結構包括:晶片底層化合物錫球,以有限元素分析軟體進行模態分析簡諧響應分析。在實驗部份,利用傳統實驗模態分析量測手法,以衝擊鎚當驅動器,而以麥克風取代加速度計當感測器進行實驗模態分析,經由實驗可獲得封裝體之模態參數,包括自然頻率、模態振型及阻尼比,在與理論有限元素分析得到之模態參數(阻尼比除外)進行比對驗證,以取得等效於實際結構之有限元素模型。經由取得封裝體之等效有限元素模型,可確立本次實驗方法之可行性,並可將其等效模型進一步應用於進行其他振動分析響應預測等。


屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室
實驗室主持人:王栢村教授
聯絡信箱:wangbt@mail.npust.edu.tw
聯絡電話:08-7703202 #7017 / 7036
實驗室網站:http://140.127.6.133/lab/

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