印刷電路板於振動試驗之響應預測與驗證


隨著微機電科技進步而日新月異,近年來電子產品趨勢皆往高功能及高攜帶性方向快速進展,在這兩方面強力驅使下,環境應力篩選更是品質與可靠度保證方法印刷電路板(Printed Circuit Boards, PCB)的設計因日益縮小的體積而帶來的高溫破壞,惟除了高溫破壞外,隨著其組裝、運輸,使用環境等各因素所帶來的破壞也將對PCB使用壽命產生極大影響,故對PCB進行振動分析設計是很重要的。

本文係利用重現性手法對以螺栓鎖固於環境振動試驗用治具的印刷電路板進行模型驗證,並發展印刷電路板於固定邊界之理論模型進行在環境振動試驗下的響應預測與可能之破壞點。將實際印刷電路板進行符合JEDEC的環境隨機振動試驗規範的振動試驗,量測印刷電路板的輸出響應,依照JEDEC的環境隨機振動試驗規範不同的標準,實際試驗之輸入與輸出頻率響應函數比對,可獲得治具對激振訊號的傳輸能力評估,即可驗證治具的可靠性。


屏東科技大學機械工程系所  振動噪音實驗室
實驗室主持人:王栢村教授
聯絡信箱:wangbt@mail.npust.edu.tw
聯絡電話:08-7703202 #7017 / 7036
實驗室網站:http://140.127.6.133/lab/

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